通風(fēng)板結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似,但內(nèi)腔是空的,無(wú)發(fā)泡填料,地板上下鋼板和上表面貼面均沖制有通風(fēng)孔。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用,用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所,地板通風(fēng)率為17%－36%。通風(fēng)板正,底面結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼活動(dòng)地板類似,但內(nèi)腔是空的,無(wú)發(fā)泡水泥填料；地板的上下鋼板和上表面貼面均沖制有通風(fēng)孔。通風(fēng)活動(dòng)地板可與全鋼防靜電地板配套使用,也可單獨(dú)使用,用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。

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